PRODUCTS CENTER
1. Эта резиновая полоса является твердым веществом и не токсична, но не должна касаться кожи после таяния, чтобы избежать ожогов; 2. Время открытия и время отверждения будут меняться в зависимости от температуры расплава клея, температуры окружающей среды, количества распыления, времени подгонки, давления и т. Д.: 3. Длительная высокая температура (более 200 ° C) может частично разлагать основной полимер и влиять на адгезию, а также окислять адгезионную смолу и влиять на цвет продукта.
1. Эта резиновая полоса является твердым веществом и не токсична, но не должна касаться кожи после таяния, чтобы избежать ожогов; 2. Время открытия и время отверждения будут меняться в зависимости от температуры расплава клея, температуры окружающей среды, количества распыления, времени подгонки, давления и т. Д.: 3. Длительная высокая температура (более 200 ° C) может частично разлагать основной полимер и влиять на адгезию, а также окислять адгезионную смолу и влиять на цвет продукта.
1. Эта резиновая полоса является твердым веществом и не токсична, но не должна касаться кожи после таяния, чтобы избежать ожогов; 2. Время открытия и время отверждения будут меняться в зависимости от температуры расплава клея, температуры окружающей среды, количества распыления, времени подгонки, давления и т. Д.: 3. Длительная высокая температура (более 200 ° C) может частично разлагать основной полимер и влиять на адгезию, а также окислять адгезионную смолу и влиять на цвет продукта.
1. Эта резиновая полоса является твердым веществом и не токсична, но не должна касаться кожи после таяния, чтобы избежать ожогов; 2. Время открытия и время отверждения будут меняться в зависимости от температуры расплава клея, температуры окружающей среды, количества распыления, времени подгонки, давления и т. Д.: 3. Длительная высокая температура (более 200 ° C) может частично разлагать основной полимер и влиять на адгезию, а также окислять адгезионную смолу и влиять на цвет продукта.
Микросхема
Авторское право: Guangdong Weiwang New Materials Co., Ltd.
